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PCB가 반도체로 진화하고 있다 - AI가 회로 기판의 가치 정의를 재정립하는 방법
엔비디아의 Rubin 플랫폼에 도입된 CoWoP 기술을 통해 PCB가 반도체 패키지 기판의 역할을 수행하며 그 가치가 급격히 상승하고 있습니다. 이제 PCB는 단순한 연결 매체를 넘어 AI 연산 성능을 결정짓는 핵심 요소로 재정의되고 있으며, 이에 따라 설계 난이도와 소재 요구사항이 비약적으로 높아지고 있습니다.
"PCBs Are Becoming Semiconductors" — How AI Is Rewriting the Value Definition of Circuit Boards↗dev.to
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