삼성 파운드리, HBM4 확대 총력…4나노 캐파 절반이 '베이스 다이'

(zdnet.co.kr)

ZDNet Korea2026년 9월 7일AI 산업

삼성전자가 글로벌 빅테크향 HBM4 공급 확대를 위해 4나노 공정 생산능력의 절반 이상을 베이스 다이 제조에 투입하며, 차세대 AI 메모리 시장 주도권 확보를 위한 파운드리와 메모리의 통합 전략을 본격화하고 있습니다.

이 글의 핵심 포인트

1삼성전자 파운드리 4나노 공정 웨이퍼의 50% 이상을 HBM4용 베이스 다이 제조에 투입
2엔비디아, 브로드컴, AMD 등 글로벌 빅테크향 HBM4 공급 확대 선제 대응 목적
3HBM4 베이스 다이 생산을 위해 월 1만 5,000장 수준의 웨이퍼 투입 관측
4올해 3분기 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 확대될 것으로 전망
5하반기 기준 HBM4 매출이 삼성전자 전체 HBM 매출의 60%를 상회할 것으로 예상

이 글에 대한 공공지능 분석

왜 중요한가?

HBM4부터는 메모리와 파운드리 기술이 결합된 '베이스 다이'의 역할이 핵심이 되며, 삼성전자가 이 통합 공정의 주도권을 쥐려 한다는 점에서 반도체 공급망의 구조적 변화를 의미합니다.

어떤 배경과 맥락이 있나?

AI 가속기 성능 향상을 위해 HBM의 대역폭과 효율성이 중요해짐에 따라, 단순 메모리 적층을 넘어 시스템 반도체와 메모리를 연결하는 베이스 다이의 고도화가 필수적인 상황입니다.

업계에 어떤 영향을 주나?

삼성의 공격적인 캐파(Capacity) 할당은 엔비디아 등 주요 고객사의 HBM4 수급 안정성을 높이는 동시에, 파운드리와 메모리 사업부 간의 긴밀한 협업 모델을 업계 표준으로 만들 수 있습니다.

한국 시장에 어떤 시사점이 있나?

국내 AI 반도체 및 <0xED><0x8C><0xB9>리스 스타트업들은 삼성의 HBM4 생태계 확장에 주목하여, 베이스 다이 기술이나 차세대 패키징 솔루션 관련 밸류체인에 편입될 기회를 모색해야 합니다.

이 글에 대한 큐레이터 의견

삼성전자의 이번 결정은 메모리와 파운드리를 모두 보유한 '종합 반도체 기업(IDM)'으로서의 강점을 극대화하려는 전략적 승부수입니다. 특히 HBM4부터 베이스 다이의 중요성이 커지는 시점에 4나노 공정의 절반을 선제적으로 할당한 것은, 고객사에게 '맞춤형 HBM'을 제공할 수 있는 강력한 신호를 보낸 것입니다. 이는 AI 가속기 시장의 병목 현상을 해결하려는 빅테크들의 니즈와 정확히 일치합니다.

다만, 이러한 집중 전략에는 리스크도 존재합니다. 4나노 공정의 절반 이상을 특정 제품군에 할당할 경우, 다른 로직 반도체 고객사들에 대한 생산능력(Capacity) 부족 문제가 발생할 수 있으며, 이는 파운드리 사업부의 고객 다변화 전략과 충돌할 여지가 있습니다. 또한, HBM4의 성공 여부가 삼성 파운드리 수익성에 직결되는 구조적 의존도가 높아진다는 점도 주의 깊게 살펴봐야 합니다.

스타트업 창업자들은 삼성의 이러한 '수직 계열화된 AI 메모리 생태계'를 주목해야 합니다. 베이스 다이의 고도화는 곧 새로운 설계 자산(IP)과 패키징 기술의 수요를 의미하므로, 삼성의 공정 로드맵과 연계된 칩렛(Chiplet) 설계나 고성능 인터커넥트 기술을 보유한 기업들에게는 거대한 시장이 열리고 있습니다.

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