[패키징 발전 정책 포럼] 반도체 패키징 3대 키워드 '하이브리드 본딩·CPO·AI'

반도체 패키징의 패러다임 전환은 소부장 스타트업에게 거대한 기회입니다. 특히 하이브리드 본딩이나 글래스 기판과 같은 차세대 공정은 기존의 유기 기판 한계를 넘어서는 새로운 시장을 창출할 것입니다. 정부의 대규모 R&D 예산과 인프라 구축 계획은 초기 기술 개발 단계에 있는 딥테크 기업들이 실증 환경을 확보하고 기술력을 검증하는 데 매우 유리한 환경을 제공합니다.

다만, 기술적 난도가 급격히 높아짐에 따라 발생하는 '인력 수급 불균형'은 심각한 리스크입니다. 현재의 인력 양성 사업이 학부생 중심의 양적 확대에 치우쳐 있어, 실제 딥테크 스타트업이 필요로 하는 고도의 설계 및 공정 전문 인력을 확보하는 데 어려움을 겪을 수 있습니다. 따라서 창업자들은 단순히 기술 개발에만 집중할 것이 아니라, 핵심 인재를 확보하기 위한 독자적인 연구 생태계 구축과 글로벌 인재 유치 전략을 병행해야 합니다.