[해동 패키징 포럼]산학연 전문가 200명 결집… 첨단 패키징 기술 동향 공유

(etnews.com)

2026년 해동 패키징 기술 포럼은 AI 시대 반도체 패권을 결정지을 첨단 패키징 기술의 최신 동향과 HBM, 하이브리드 본딩 등 전주기 대응 전략을 공유하며 산학연 전문가들이 결집한 중요한 기술 교류의 장이었습니다.

이 글의 핵심 포인트

12026년 해동 패키징 기술 포럼 개최 및 산학연 전문가 200여 명 참여
2AI 시대 반도체 패권을 위한 첨단 패키징 기술 동향(ECTC 등) 리뷰
3HBM, HBF, HBS 등 메모리 계층 구조 혁신 및 하이브리드 본딩 연구 공유
4CPO(공동패키징 광학), 열관리 기술, 전기적 설계/해석 등 전주기 전략 발표
5해동과학문화재단의 후원을 통한 패키징 생태계 구축 및 산업 경쟁력 강화 논의

이 글에 대한 공공지능 분석

왜 중요한가?

AI 반도체의 성능 한계를 극복하기 위해 미세 공정의 물리적 한계를 넘어서는 첨단 패키징 기술이 차세대 반도체 경쟁력의 핵심으로 부상하고 있기 때문입니다. 특히 HBM과 하이브리드 본딩 같은 기술은 미래 AI 가속기 시장의 주도권을 결정짓는 결정적 요소입니다.

어떤 배경과 맥락이 있나?

전 세계적으로 AI 연산 수요가 급증하며 칩렛(Chiplet) 및 3D 적층 기술이 주목받고 있으며, ECTC와 같은 글로벌 학회를 중심으로 패키징 기술 혁신이 가속화되는 추세입니다. 이는 단순한 후공정을 넘어 전공정과 밀접하게 결합된 통합 설계의 시대로 진입하고 있음을 의미합니다.

업계에 어떤 영향을 주나?

소재, 장비, 설계 소프트웨어(EDA) 분야의 스타트업들에게는 열관리, 전기적 설계, 신뢰성 확보라는 새로운 공정 난제를 해결할 수 있는 거대한 기술적 기회가 열리고 있습니다. 특히 CPO나 하이브리드 본딩 관련 틈새 기술을 보유한 기업들에 주목해야 합니다.

한국 시장에 어떤 시사점이 있나?

한국은 메모리 강국으로서 HBM 생태계의 주도권을 유지하기 위해 패키징 전주기를 아우르는 국산화 기술 확보와 산학연 협력이 더욱 절실해졌습니다. 이는 국내 후공정(OSAT) 및 소재·장비 기업들의 기술 고도화가 국가적 과제임을 시사합니다.

이 글에 대한 큐레이터 의견

이번 포럼에서 다뤄진 주제들은 단순한 공정 개선을 넘어, AI 에이전트 시대에 걸맞은 새로운 메모리 계층 구조와 광학 패키징(CPO)으로의 패러님 전환을 예고하고 있습니다. 이는 반도체 밸류체인 내에서 기존의 전공정 중심 사고에서 후공정(Back-end) 중심의 혁신으로 무게중심이 이동하고 있음을 시사하며, 관련 장비 및 소재 스타트업들에게는 강력한 시장 진입 신호가 될 수 있습니다.

다만, 첨단 패키징 기술은 하이브리드 본딩이나 CPO와 같이 막대한 자본 투입과 고도의 정밀도가 요구되는 영역이기에, 초기 단계의 스타트업이 독자적인 기술력을 확보하기에는 진입 장벽이 매우 높다는 리스크가 존재합니다. 따라서 창업자들은 전체 공정을 대체하려는 거대 담론보다는, 열관리(Thermal management)나 신뢰성 분석과 같이 기존 대기업이 해결하기 까다로운 특정 틈새 영역(Niche market)의 난제를 타겟팅하여 기술적 우위를 점하는 전략이 필요합니다.

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