AI용 낸드 시장 맞붙는 韓·日…차세대 제품 양산 경쟁 확대

(zdnet.co.kr)

일본 키오시아가 PCIe 6.0 및 UFS 5.0 등 차세대 AI용 낸드 솔루션 양산을 통해 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 메모리 업계의 추격을 본격화하면서, 글로벌 AI 데이터센터 및 온디바이스 AI 시장을 둘러싼 한·일 반도체 기업 간의 기술 패권 경쟁이 격화되고 있습니다.

이 글의 핵심 포인트

1일본 키오시아가 PCIe 6.0 eSSD 'CM10' 및 UFS 5.0 양산 계획을 발표하며 한국 업계 추격에 나섬
2키오시아는 최근 332단 규모의 10세대(BiCS 10) 3D 낸드 양산을 시작함
3삼성전자는 PCIe 6.0 eSSD 'PM1763' 양산을 시작했으며, UFS 5.0은 올해 4분기 양산 예정임
4삼성전자는 약 430단 규모의 10세대(V10) 낸드 개발 및 하이브리드 본딩 기술 적용을 준비 중임
5글로벌 낸드 시장 점유율은 삼성전자(31.6%), SK하이닉스(17.6%), 키오시아(13.9%) 순임

이 글에 대한 공공지능 분석

왜 중요한가?

AI 산업의 팽창으로 데이터센터용 고성능 eSSD와 온디바이스 AI를 위한 초고속 UFS 수요가 급증함에 따라, 차세대 규격 선점이 미래 반도체 시장의 수익성을 결정짓기 때문입니다.

어떤 배경과 맥락이 있나?

낸드 플래시 기술이 수직 적층(V-NAND) 경쟁을 넘어 인터페이스 표준(PCIe 6.0, UFS 5.0) 및 컨트롤러 성능 경쟁으로 확장되면서, 기존 점유율 구도를 뒤흔들 새로운 기술적 변곡점에 직면해 있습니다.

업계에 어떤 영향을 주나?

고성능 스토리지 솔루션의 등장은 AI 모델 학습을 수행하는 데이터센터 운영사와 온디바이스 AI 기능을 탑재한 모바일/IoT 기기 제조사들에게 하드웨어 성능 혁신의 기회를 제공할 것입니다.

한국 시장에 어떤 시사점이 있나?

압도적 점유율을 가진 한국 기업들에 일본의 기술적 추격은 위협 요소이나, 초고적층 및 하이브리드 본딩 등 차세대 공정 기술 격차를 유지한다면 AI 생태계 내 공급망 주도권을 더욱 공고히 할 수 있습니다.

이 글에 대한 큐레이터 의견

키오시아의 행보는 단순한 점유율 방어가 아닌, AI 데이터센터와 온디바이스 AI라는 특정 니치 마켓을 겨냥한 정밀 타격 전략으로 보입니다. 특히 PCIe 6.0과 UFS 5.0이라는 최신 규격을 선제적으로 양산하겠다는 것은 기술적 민첩성을 활용해 한국 기업의 규모의 경제에 도전하겠다는 의지입니다.

다만, 이러한 고사양 제품의 확산은 하드웨어 비용 상승과 전력 소모라는 트레이드오프를 동반합니다. AI 스타트업 입장에서는 성능 향상이 곧 인프라 비용 증가로 이어질 수 있음을 유의해야 합니다. 따라서 단순히 스펙이 높은 낸드를 찾는 것을 넘어, 효율적인 데이터 처리 알고리즘을 통해 하드웨어 성능을 극대화할 수 있는 소프트웨어 최적화 역량이 생존의 핵심이 될 것입니다.

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