ASML, AI칩 수요에 2분기 호실적…올해 전망치도 '상향 조정'

ASML의 실적 상향은 AI 반도체 시장의 '슈퍼 사이클'이 하드웨어 인프라 단계에서 확고히 자리 잡았음을 보여주는 강력한 신호입니다. 특히 EUV 생산 능력을 2027년과 2028년에 걸쳐 대폭 확대하겠다는 계획은, 향후 몇 년간 반도체 제조사들의 미세 공정 경쟁이 더욱 치열해질 것임을 예고하며 관련 공급망 내의 기술적 수요를 보장합니다.

창업자들은 이 거대한 인프라 확충 흐름 속에서 '병목 현상'을 해결하는 지점에 주목해야 합니다. 다만, 이러한 낙관론 뒤에는 지정학적 리스크와 막대한 자본 집약성이라는 위험 요소가 존재합니다. 미국의 대중국 수출 규제 강화나 공급망 재편 과정에서 발생하는 불확실성은 ASML과 그 고객사들에게 큰 비용 부담이 될 수 있습니다. 따라서 기술적 우위를 확보하는 것만큼이나, 변화하는 글로벌 무역 환경에 유연하게 대응할 수 있는 '공급망 회복 탄력성'을 갖춘 솔루션을 개발하는 것이 스타트업에게는 핵심적인 생존 전략이자 기회가 될 것입니다.