[ASPS 2026]“AI 시대 '칩에서 시스템으로'… 패키징이 반도체 경쟁력 가른다

(etnews.com)

AI 시대 반도체 경쟁력이 개별 칩의 성능을 넘어 이질적 기술을 통합하는 패키징과 열 관리 시스템으로 이동함에 따라, 한국 반도체 산업은 메모리 강점을 넘어 전력 및 패키징 기술의 혁신과 글로벌 협력 체계 구축이라는 새로운 과제에 직면해 있다.

이 글의 핵심 포인트

AI 연산량이 급증하며 단일 칩의 물리적 한계를 극복하기 위한 '칩렛(Chiplet)'과 '시스템 수준 패키징'이 필수 기술이 되었기 때문입니다. 이는 반도체 설계의 중심축이 로직 성능 자체에서 전력 효율 및 열 관리 성능으로 이동하고 있음을 의미합니다.

데이터센터의 전력 수요가 기존 kW 단위에서 MW 단위로 급증함에 따라, 반도체 패키징의 목적이 단순 소형화를 넘어 전력 밀도 제어와 열 방출(Topside Cooling 등)로 재정의되는 시점입니다.

반도체 설계 및 제조 기업들은 이제 개별 소자 성능뿐만 아니라 패키징 아키텍처와 전력 모듈 기술을 통합적으로 고려해야 하며, 이는 차세대 냉각 솔루션 및 패키징 소재 분야의 소부장 기업들에게 새로운 기술적 기회를 제공합니다.

한국은 메모리 분야의 압도적 우위를 보유했으나, 고전력 모듈 및 열 관리 패키징 기술력은 글로벌 경쟁국 대비 보완이 필요합니다. 메모리 강점을 기반으로 글로벌 파트너십을 강화하고, 전력/열 관리 분야의 신산업 생태계를 구축하기 위한 전략적 투자가 시급합니다.