이번 주 10대 투자 유치 라운드: SiFive, 맞춤형 칩 설계에 4억 달러로 선두, 항공, 바이오테크, 방위산업 스타트업도 대규모 자금 확보
(news.crunchbase.com)
SiFive의 4억 달러 투자 유치를 필두로 한 이번 주 대규모 펀딩은 투자 중심축이 SaaS에서 반도체, 항공, 방산 등 하드테크로 이동하며 AI 및 우주 인프라 확충을 위한 기술적 해자 중심의 자본 투입이 가속화되고 있음을 보여줍니다.
이 글의 핵심 포인트
- 1SiFive, RISC-V 기반 반도체 설계로 4억 달러(Series G) 유치, IPO 준비 단계 진입
- 2Hermeus, 자율 군용 항공기 개발을 위해 총 3억 5천만 달러(지분 2억 + 부채 1.5억) 확보
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