韓 스타트업, 日·獨 독점 'AI 반도체 접착소재' 개발

(etnews.com)

전자신문 IT2026년 10월 6일스타트업

국내 스타트업 코파가 일본과 독일이 독점해 온 AI 반도체용 언더필 소재 개발에 성공하며, HBM 등 첨단 패키징 공급망의 국산화와 글로벌 시장 진입을 위한 품질 평가 단계에 진입했습니다.

이 글의 핵심 포인트

1국내 스타트업 코파, AI 반도체용 언더필(Underfill) 개발 성공 및 품질 평가 진행 중
2일본과 독일 기업이 독점하던 전자접착제 시장에 국산 소재 진입 준비 완료
3이르면 연내 초기 양산 개시 및 향후 HBM용 언더필로 시장 확장 계획
4AI 가속기 등 칩의 대형화 및 발열 증가에 따라 언더필의 중요성 증대
5글로벌 전자접착제 시장은 2034년 약 240억 8,000만 달러 규모로 성장 전망

이 글에 대한 공공지능 분석

왜 중요한가?

AI 반도체 수요 급증으로 인해 칩의 열 관리와 물리적 안정성을 확보하는 첨단 패키징 기술이 핵심 경쟁력이 된 상황에서, 독점적 소재의 국산화는 공급망 리스크를 줄이는 결정적 계기가 됩니다.

어떤 배경과 맥락이 있나?

기존 언더필 시장은 일본의 나믹스 등이 표준을 점유하고 있으며, 칩이 커지고 열이 많이 발생하는 AI 가속기 시대에는 칩과 기판 사이의 응력을 제어하는 언더필의 중요성이 더욱 커지고 있습니다.

업계에 어떤 영향을 주나?

코파의 양산 성공은 국내 패키징 기업들에게 안정적인 국산 소재 공급원을 제공하며, 향후 HBM(고대역폭메모리) 시장으로의 기술 확장을 통해 소재 산업의 부가가치를 높일 것입니다.

한국 시장에 어떤 시사점이 있나?

메모리 강국인 한국이 설계와 제조를 넘어 핵심 소재(소부장) 영역까지 국산화에 성공한다면, 글로벌 반도체 생재계 내에서의 기술적 주도권을 더욱 공고히 할 수 있습니다.

이 글에 대한 큐레이터 의견

이번 코파의 성과는 단순한 기술 개발을 넘어, 글로벌 반도체 공급망의 '병목 지점(Bottleneck)'을 공략한 전략적 승리라고 평가할 수 있습니다. 특히 일본의 수출 규제 이후 가속화된 소재 국산화 흐름 속에서, HBM이라는 거대 시장과 맞물린 타이밍은 매우 적절합니다.

다만, 기술적 완성도와 별개로 양산 수율 확보와 글로벌 표준 채택이라는 높은 장벽이 존재합니다. 반도체 소재 산업은 고객사의 공정 라인에 직접 통합되어야 하므로, 기존 일본 기업들이 구축해 놓은 강력한 레퍼런스와 신뢰도를 단기간에 뒤집기는 쉽지 않을 것입니다. 따라서 코파는 단순한 '대체재'를 넘어, 5㎛급 초정밀 영역과 같은 차세대 기술 선점을 통해 '차별화된 프리미엄 공급자'로서의 입지를 구축해야 합니다.

원문 보기 →