"갤럭시Z폴드8 닮았다"…샤오미18 폴드 실물 이미지 유출

(zdnet.co.kr)

ZDNet Korea2026년 8월 26일스타트업

샤오미가 자체 개발한 3나노 칩셋 '엑스링 O3'를 탑재한 차세대 폴더블폰 '샤오미18 폴드'의 실물 이미지가 유출되며, 삼성 갤럭시 Z 폴드8 및 애플의 첫 폴더블폰과 맞붙는 글로벌 프리미엄 폴더블 시장의 경쟁이 가속화될 전망입니다.

이 글의 핵심 포인트

1샤오미18 폴드 실물 이미지 유출, 갤럭시Z폴드8과 유사한 와이드형 폼팩터 확인
2샤오미 자체 개발 3나노 공정 기반 '엑스링(Xring) O3' 칩셋 탑재 예정
3엑스링 O3는 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 5세대보다 뛰어난 성능을 목표로 함
4LPDDR6 메모리 지원 및 200 TOPS의 AI 연산 성능을 갖춘 4코어 NPU 탑재
5삼성 갤럭시Z폴드8 및 애플의 첫 폴더블폰 '아이폰 울트라'와 경쟁 구도 형성

이 글에 대한 공공지능 분석

왜 중요한가?

샤오미가 단순 하드웨어 조립을 넘어 자체 AP(Application Processor) 개발을 통해 하드웨어 수직 계열화를 완성하려는 시도가 가시화되었기 때문입니다. 이는 글로벌 스마트폰 시장의 주도권이 단순 폼팩터를 넘어 칩셋 설계 역량으로 이동하고 있음을 보여줍니다.

어떤 배경과 맥락이 있나?

삼성전자가 폴더블 시장을 선점한 가운데, 샤오미는 고성능 자체 칩셋과 와이드형 폼팩터를 앞세워 프리미엄 시장 침투를 노리고 있습니다. 특히 애플의 폴더블 시장 진입이 임박한 시점에서 칩셋 성능과 AI 연산 능력이 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있습니다.

업계에 어떤 영향을 주나?

자체 칩셋을 보유한 제조사의 등장은 퀄컴, 미디어텍 등 기존 AP 공급사들의 생태계에 위협이 될 수 있으며, 하드웨어 제조사 간의 경쟁이 단순 스펙 경쟁을 넘어 'AI 연산 성능(NPU) 및 전력 효율' 중심의 기술 전쟁으로 격화될 것입니다.

한국 시장에 어떤 시사점이 있나?

삼성전자와 같은 국내 제조사는 하드웨어 폼팩터의 차별화뿐만 아니라, 중국 제조사의 강력한 칩셋 성능 공세에 대응할 수 있는 소프트웨어 최점화 및 독보적인 AI 생태계 구축 전략이 시급합니다.

이 글에 대한 큐레이터 의견

샤오미의 이번 행보는 하드웨어 제조사가 '칩셋 설계 역량'을 확보함으로써 제품의 성능 한계를 스스로 결정짓겠다는 강력한 의지를 보여줍니다. 특히 3나노 공정 기반의 엑스링 O3 칩셋은 AI 연산 성능을 극대화하여, 단순한 기기 판매를 넘어 AI 에이전트 중심의 새로운 모바일 경험을 선점하려는 전략으로 풀이됩니다. 이는 하드웨어 스타트업들에게도 칩셋과 소프트웨어의 밀접한 결합이 제품 경쟁력의 핵심임을 시사합니다.

다만, 자체 칩셋 개발은 막대한 R&D 비용과 수율 확보라는 거대한 리스크를 동반합니다. 퀄컴과 같은 검증된 생태계를 뒤집기 위해서는 단순한 수치상의 성능 향상을 넘어, 개발자 생태계와 앱 최적화라는 높은 장벽을 넘어야 합니다. 만약 칩셋의 전력 효율이나 소프트웨어 안정성에서 문제가 발생한다면, 이는 오히려 브랜드 신뢰도에 치명적인 독이 될 수 있습니다. 따라서 국내 기업들은 중국의 하드웨어 수직 계열화에 맞서, 독보적인 AI 서비스 경험과 강력한 앱 생태계라는 소프트웨어적 해자를 구축하는 데 집중해야 합니다.

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