메모리 내부 '열 흐름' 설계…상변화 메모리 전력 76% 줄였다

(etnews.com)

전자신문 IT2026년 9월 11일AI 산업

고려대 연구팀이 열 흐름 설계를 통해 상변화 메모리의 전력 소모를 76% 절감하고 내구성을 110% 높인 이중 격리 상변화 이종구조 기술을 개발하여 차세대 AI 반도체 구현의 핵심적 돌파구를 마련했다.

이 글의 핵심 포인트

1고려대 김태근 교수 연구팀, 이중 격리 상변화 이종구조(DC-PCH) 메모리 기술 개발
2NiTe2(열 전도층)와 MoTe2(열 차단층)를 결합하여 메모리 내부 열 이동 경로 설계
3기존 상변화 메모리 대비 동작 에너지 76% 절감 및 내구성 110% 향상
4생성형 AI, 뉴로모픽 컴퓨팅, 인메모리 컴퓨팅 등 차세대 반도체 적용 기대
5열 확산 제어를 통한 상변화 영역의 정밀 제어 및 다중 정보 저장 가능성 확보

이 글에 대한 공공지능 분석

왜 중요한가?

기존 상변화 메모리의 한계였던 열 확산 문제를 소재의 구조적 배치를 통한 '열 흐름 설계'라는 새로운 패러다임으로 해결했기 때문입니다. 이는 전력 효율과 데이터 저장 밀도를 동시에 높일 수 있는 기술적 근거를 제시합니다.

어떤 배경과 맥락이 있나?

생성형 AI와 LLM의 확산으로 방대한 데이터를 처리하기 위한 저전력·고성능 차세대 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 기존 기술은 열 제어의 어려움으로 인해 고집적화에 한계가 있었습니다.

업계에 어떤 영향을 주나?

뉴로모픽 컴퓨팅 및 인메모리 컴퓨팅 분야의 하드웨어 스타트업들에게 저전력 칩 설계의 새로운 가능성을 열어줍니다. 메모리 계층 구조의 혁신을 이끌 수 있는 핵심 IP가 될 수 있습니다.

한국 시장에 어떤 시사점이 있나?

소재와 구조 설계를 결합한 원천 기술 확보는 한국 반도체 생태계가 메모리 제조를 넘어 차세대 반도체 설계 및 IP 시장으로 확장하는 데 중요한 발판이 됩니다.

이 글에 대한 큐레이터 의견

이번 연구는 단순한 신소재 발견을 넘어, 물리적 구조를 통해 열 역학적 문제를 해결하려는 '시스템적 접근'이 돋보인다는 점에서 매우 높게 평가할 만합니다. 이는 하드웨어 스타트업들이 성능 한계에 부딪혔을 때, 소재의 특성뿐만 아니라 구조적 설계를 통해 돌파구를 찾을 수 있다는 중요한 인사이트를 제공합니다.

특히 주목할 점은 전력 소모 76% 절감이라는 압도적인 수치입니다. 하지만 상용화 단계에서는 제조 공정의 복잡성이라는 큰 장벽이 존재할 것입니다. 두 가지 서로 다른 이종 구조를 안정적으로 적층하고 제어하는 공정 비용이 상승한다면, 성능 이득이 비용 증가분을 상쇄하지 못할 위험(Trade-off)이 있습니다. 따라서 기술 개발자들은 이 구조의 양산 가능성과 수율 확보를 위한 공정 최적화 전략을 반드시 병행 검토해야 합니다.

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