웨이비스, 방산 'RF GaN 반도체' 개발 본격화

(zdnet.co.kr)

ZDNet Korea2026년 9월 15일AI 산업

웨이비스가 L-SAM 다기능레이더용 RF GaN 반도체 국산화 개발에 착수하며, 외산 의존도가 높은 방산 핵심 부품의 공급망 안정화와 기술 자립화를 본격화하고 있습니다.

이 글의 핵심 포인트

1웨이비스, L-SAM 다기능레이더용 S대역 고출력 RF GaN HEMT 칩 국산화 개발 착수
2해외 의존도가 높은 핵심 RF 반도체 대체 및 방산 공급망 안정화 목표
3칩 설계, 웨이퍼 제조, 패키징, 모듈 개발을 아우르는 국내 생산 기반 활용
4L-SAM 유지·보수 수요를 시작으로 KDDX 등 함정용 레이더로 적용 범위 확대 계획
5칩 단위 평가부터 시스템 연계 시험까지 단계별 검증 프로세스 구축

이 글에 대한 공공지능 분석

왜 중요한가?

방산 핵심 부품인 RF GaN 반도체의 국산화는 글로벌 수출 통제와 공급망 리스크로부터 국가 안보와 직결된 무기체계의 안정적 운용을 보장하는 필수 과제입니다.

어떤 배경과 맥락이 있나?

고출력·고효율 특성을 가진 GaN 반도체는 차세대 레이더의 핵심 소자이며, 현재 해외 의존도가 매우 높아 기술 자립과 후속 군수지원을 위한 국산화 요구가 강력히 제기되는 상황입니다.

업계에 어떤 영향을 주나?

이번 개발 성공 시 웨이비스는 지상 방공체계뿐만 아니라 KDDX 등 함정용 레이더 등 다양한 방산 플랫폼으로 사업 영역을 확장할 수 있는 강력한 기술적 레퍼런스를 확보하게 됩니다.

한국 시장에 어떤 시사점이 있나?

딥테크 스타트업이 단순 설계에 그치지 않고 웨이퍼 제조부터 패키징까지 수직 계열화된 생산 기반을 갖추는 것이 방산이라는 진입장벽이 높은 시장에서 핵심 경쟁력이 될 수 있음을 시사합니다.

이 글에 대한 큐레이터 의견

웨이비스의 이번 행보는 단순한 부품 국산화를 넘어, '설계-제조-패키징'으로 이어지는 밸류체인 통합을 통해 방산이라는 고부가가치 시장에서 강력한 기술적 해자를 구축하려는 전략적 움직임으로 평가됩니다. 특히 L-SAM이라는 구체적인 타겟을 설정하고, 칩 단위 평가부터 시스템 연계 시험까지 단계별 검증 계획을 수립한 점은 신뢰성을 최우선시하는 방산 산업의 특성을 정확히 관통하고 있습니다.

다만, 방산 부품 국산화에는 기술적 완성도만큼이나 '신뢰성 검증'과 '양산 단가 경쟁력'이라는 거대한 장벽이 존재합니다. 국산화에 성공하더라도 기존 외산 부품 대비 성능이 미달하거나, 소량 생산 체제에서의 높은 단가 문제가 해결되지 않는다면 실제 양산 적용까지는 상당한 시간이 소요될 수 있습니다. 따라서 스타트업은 기술 개발과 동시에 규모의 경제를 달성할 수 있는 양산 로드맵과 글로벌 수준의 신뢰성 인증 확보라는 트레이드오프 문제를 반드시 해결해야 합니다.

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