티씨케이, 반도체 식각 SiC 포커스링 특허 정정...디에스테크노 상대 분쟁

(zdnet.co.kr)

반도체 식각 공정용 SiC 포커스링 시장의 선두주자인 티씨케이가 디에스테크노와의 특허 분쟁에서 승소 가능성을 높이기 위해 핵심 특허의 권리범위를 축소하는 전략적 정정을 단행하며 기술 보호와 침해 입증 사이의 치열한 법적 공방을 이어가고 있습니다.

이 글의 핵심 포인트

1티씨케이가 SiC 포커스링 관련 '888 특허'의 권리범위를 축소하는 정정 청구를 특허심판원으로부터 인용받음
2특허 정정은 특허 무효화를 막기 위한 전략으로, 특허의 생존 가능성은 높이나 침해 입증은 어려워지는 특성이 있음
3디에스테크노는 티씨케이의 특허 4건을 대상으로 무효심판 및 소극적 권리범위확인심판을 진행 중임
4분쟁 중인 특허 중 '869 특허는 무효, '289 특허는 일부 무효 및 비침해, '252 특허는 유효 판결을 받음
5티씨케이는 과거 와이엠씨 및 와이컴과의 특허 침해 소송을 상호 합의로 종결한 사례가 있음

이 글에 대한 공공지능 분석

왜 중요한가?

반도체 핵심 소모품인 SiC 포커스링 시장의 독점적 지위를 가진 티씨케이가 특허 무효화 위기에 대응해 '권리 범위 축소'라는 방어적 전략을 사용했기 때문입니다. 이는 기술 선도 기업이 강력한 IP 포트폴리오를 어떻게 유지하고 방어하는지를 보여주는 핵심 사례입니다.

어떤 배경과 맥락이 있나?

SiC(실리콘카바이드) 포커스링은 반도체 식각 공정의 내구성을 결정짓는 고부가가치 부품입니다. 티씨케이는 압도적인 특허를 바탕으로 시장을 점유해 왔으나, 디에스테크노와 같은 후발 주자들이 특허 무효 심판을 통해 시장 진입 장벽을 허물기 위해 강력하게 도전하고 있는 상황입니다.

업계에 어떤 영향을 주나?

특허 정정으로 인해 티씨케이 특허의 생존 가능성은 높아졌으나, 침해 입증 범위가 좁아짐에 따라 후발 업체들의 기술적 우회로가 넓어질 수 있습니다. 이는 향후 SiC 부품 시장의 경쟁 구도가 독점 체제에서 다각화된 경쟁 체제로 변화할 수 있음을 시사합니다.

한국 시장에 어떤 시사점이 있나?

딥테크 스타트업과 제조 기업에 있어 특허는 단순히 '보유'하는 것이 아니라, 소송 과정에서 '정정'과 '방어'를 통해 어떻게 생명력을 연장할 것인가가 생존의 핵심임을 보여줍니다. 강력한 원천 기술만큼이나 정교한 IP 분쟁 대응 전략이 필수적입니다.

이 글에 대한 큐레이터 의견

티씨케이의 이번 결정은 전형적인 '방어적 특허 정정(Defensive Amendment)' 전략입니다. 특허가 무효화되어 기술적 근거 자체가 사라지는 최악의 시나리오를 막기 위해, 차라리 권리 범위를 좁혀서라도 특허의 유효성을 유지하겠다는 의지입니다. 이는 기술적 우위를 법적 유효성으로 치환하려는 고도의 계산된 움직임입니다.

하지만 여기에는 명확한 트레이드오프가 존재합니다. 특허가 살아남을 확률은 높아졌지만, '침해 입증의 어려움'이라는 리스크를 떠안았습니다. 권리 범위가 좁아지면 경쟁사가 미세하게 기술적 설계를 변경하는 것만으로도 특허 침해망을 빠져나갈 수 있는 '우회 설계'의 기회를 제공하게 됩니다. 즉, 특허의 '방패'는 단단해졌으나 '창'의 날카로움은 무뎌진 셈입니다.

스타트업 창업자들은 이 사례를 통해 IP 포트폴리오 관리의 양면성을 배워야 합니다. 강력한 원천 특허 하나에 의존하기보다는, 정정이나 무효화 공격에도 견딜 수 있도록 촘촘한 특허 그물망(Patent Mesh)을 구축하는 것이 기술적 우위를 시장 지배력으로 전환하는 유일한 길입니다.

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