한미반도체, 삼성전기에 244억원 규모 'MSVP' 반도체 장비 공급

(etnews.com)

전자신문 IT2026년 10월 6일AI 산업

한미반도체가 삼성전기에 244억 원 규모의 MSVP 장비를 공급하며, 일본 의존도를 낮춘 핵심 공정 기술의 국산화 성공과 글로벌 반도체 후공정 시장에서의 지배력 확대를 입증했습니다.

이 글의 핵심 포인트

1한미반도체가 삼성전기에 244억 8,000만 원 규모의 MSVP 장비를 공급함
2MSVP는 정밀 절단(Micro SAW)과 검사·적재(Vision Placement)가 결합된 후공정 필수 장비임
3한미반도체는 2021년 이후 일본 디스코(DISCO)에 대한 장비 수입 의존도를 낮추기 위해 SAW 기술을 국산화함
4올해 1~8월 MSVP 누적 매출이 이미 지난해 연간 매출을 넘어섬
5올해 MSVP 판매량은 200대 이상으로 전년 대비 2배 이상 증가했으며, 내년에는 350대까지 확대 전망임

이 글에 대한 공공지능 분석

왜 중요한가?

일본 디스코(DISCO)가 독점하던 반도체 쏘(SAW) 시장에서 한미반도체가 기술 국산화에 성공하며 글로벌 공급망 내에서의 입지를 굳혔다는 점이 핵심입니다. 이는 단순한 수주를 넘어 핵심 공정 기술의 내재화를 통한 수익성 개선과 시장 점유율 확대를 의미합니다.

어떤 배경과 맥락이 있나?

HBM, 유리기판 등 차세대 반도체 패키징 기술이 고도화됨에 따라 정밀한 절단과 검사 기술의 중요성이 급증하고 있습니다. 한미반도체는 2021년 자체 브랜드 '마이크로 쏘'를 출시하며 일본산 장비에 대한 의존도를 낮추는 전략적 전환을 이뤄냈습니다.

업계에 어떤 영향을 주나?

MSVP 장비의 폭발적인 수요 증가는 후공정(OSAT) 및 패키징 생태계 전반의 설비 투자 확대로 이어질 것입니다. 특히 HBM과 차세대 기판 시장의 성장에 따라 관련 장비 공급사의 매출 규모가 전년 대비 2배 이상 급증하는 등 산업 전반의 활력을 높일 전망입니다.

한국 시장에 어떤 시사점이 있나?

해외 기술 의존도가 높은 소부장(소재·부품·장비) 분야에서 국산화 성공 사례는 국내 스타트업들에게 기술 자립과 수직 계열화의 중요성을 시사합니다. 글로벌 공급망 재편 상황에서 독자적인 원천 기술 확보가 기업의 생존과 직결됨을 보여주는 사례입니다.

이 글에 대한 큐레이터 의견

한미반도체의 이번 계약은 '기술 국산화'가 어떻게 실질적인 매출 폭발과 강력한 경제적 해자(Moat)로 이어지는지를 보여주는 교과서적인 사례입니다. 일본 기업의 점유율을 잠식하며 성장한 과정은, 특정 기술 분야의 의존도를 낮추는 것이 글로벌 공급망 리스크 시대에 얼마나 강력한 경쟁력이 될 수 있는지를 증명합니다. 특히 MSVP의 매출 성장세가 전년 대비 2배 이상이라는 점은 기술의 범용성과 시장 수요가 맞물린 결과입니다.

다만, 이러한 급격한 성장세에는 리스크도 존재합니다. 장비 수요가 HBM이나 특정 차세대 패키징 트록에 과도하게 집중될 경우, 반도체 업황의 사이클에 따른 매출 변동성이 커질 수 있습니다. 또한, 기술 격차를 유지하기 위한 지속적인 R&D 비용 부담과 후발 주자들의 추격은 피할 수 없는 과제입니다. 따라서 스타트업 창업자들은 특정 고객사나 특정 공정 트렌드에만 의존하기보다, 기술의 범용성을 확보하여 시장의 변동성을 방어할 수 있는 포트폴리오 전략을 구축해야 합니다.

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