삼성전기·LG이노텍, 'KPCA쇼'서 AI용 대면적·유리기판 기술력 공개
(zdnet.co.kr)
삼성전기와 LG이노텍이 KPCA쇼에서 AI 반도체 성능 극대화에 필수적인 대면적 FC-BGA와 차세대 유리기판 기술을 공개하며 글로벌 첨단 패키징 시장 주도권 확보를 위한 본격적인 기술 경쟁에 나섰습니다.
이 글의 핵심 포인트
- 1삼성전기, 2.5D·2.1D·유리기판 등 차세대 패키지 기판 5종 전시
- 2LG이노텍, 120x120mm 규모의 대면적 AI 가속기용 FC-BGA 최초 공개
- 3LG이노텍, 2027년 AI 가속기용 고부가 FC-BGA 양산 목표
- 4삼성전기, 실리콘 인터포저 없이 칩 간 직접 연결이 가능한 2.1D 기술 소개
- 5유리기판 기술을 통한 기판 <0xED><0x9C><0xA8> 현상 감소 및 신호·전력·방열 특성 개선 추진
이 글에 대한 공공지능 분석
왜 중요한가?
생성형 AI 확산으로 인한 연산량 급증은 반도체 칩의 대형화와 고집적화를 요구하며, 이를 뒷받침할 고성능 기판 기술이 AI 반도체 성능의 병목 현상을 해결할 핵심 열쇠로 부상했기 때문입니다.
어떤 배경과 맥락이 있나?
기존 유기 소재 기반 기판은 대면적화 시 <0xED><0x9C><0xA8>(warpage) 현상과 신호 손ﺴ 손실 문제가 발생하므로, 이를 극복하기 위해 유리 소재를 활용한 차세대 기판 및 고다층 FC-BGA 기술 개발이 가속화되고 있습니다.
업계에 어떤 영향을 주나?
삼성전기와 LG이노텍의 기술 공개는 글로벌 AI 반도체 공급망 내에서 한국 기업의 패키징 기술 위상을 높이는 동시에, 관련 소재·부품·장비(소부장) 생태계의 기술 표준 경쟁을 촉발할 것입니다.
한국 시장에 어떤 시사점이 있나?
반도체 설계(Fabless)를 넘어 첨단 패키징(Advanced Packaging) 영역에서의 기술 격차 확보가 한국 반도체 산업의 지속 가능한 경쟁력을 결정짓는 핵심 요소가 될 것입니다.
이 글에 대한 큐레이터 의견
삼성전기와 LG이노텍의 이번 기술 공개는 AI 반도체 시장의 중심축이 '칩 자체의 성능'에서 '칩을 어떻게 연결하고 패키징하느냐'로 이동하고 있음을 명확히 보여줍니다. 특히 유리기판과 대면적 FC-BGA는 AI 가속기의 전력 효율과 데이터 처리 속도를 결정짓는 게임 체인저가 될 가능성이 높습니다. 스타트업 창업자들은 이 거대한 하드웨어 패러다임 변화가 소프트웨어 최적화뿐만 아니라, 새로운 패키징 구조에 최적화된 칩 설계 및 에코시스템 구축이라는 새로운 기회를 창출할 것임을 주목해야 합니다.
다만, 이러한 첨단 기술의 상용화에는 막대한 자본 투입과 공정 난이도 상승이라는 리스크가 존재합니다. 유리기판의 경우 기존 공정과의 호환성 문제나 제조 단가 상승이 초기 시장 확산의 걸림돌이 될 수 있으며, LG이노텍의 2027~2028년 양산 목표가 글로벌 경쟁사들의 추격 속에서 계획대로 실현될 수 있을지도 관건입니다. 따라서 관련 분야 스타트업은 기술의 완성도뿐만 아니라, 양산성 확보와 비용 효율성을 동시에 달성할 수 있는 공정 혁신 기술에 집중하는 전략이 필요합니다.
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