[테크데이, 빛으로 通한다]코닝, “1.6T 시대, 구리 한계 넘을 CPO 핵심 부품은 FAU 하네스”

CPO 기술로의 전환은 AI 데이터센터의 지속 가능성을 결정짓는 필수적인 흐름입니다. 코닝이 보여준 FAU 하네스와 MMC 커넥터 같은 고밀도 솔루션은 단순한 부품 공급을 넘어, 데이터센터의 물리적 구조 자체를 재정의하려는 전략적 움직임으로 평가됩니다. 특히 기존 대비 수십 배 높은 포트 밀도를 구현하는 기술력은 차세대 인프라 시장의 진입 장벽을 높이는 핵심 요소가 될 것입니다.

하지만 기술적 트레이드오프도 명확합니다. 광학 엔진을 ASIC 근처에 배치하는 CPO 구조는 신호 효율은 높이지만, 광학 부품에서 발생하는 열을 관리하는 '열 설계(Thermal Management)' 난이도를 극도로 높입니다. 또한, 초정밀 정렬이 필요한 만큼 제조 공정의 복잡도와 비용 상승, 그리고 패키징 과정에서의 수율(Yield) 확보 문제는 상용화의 가장 큰 걸림한 될 수 있습니다.

스타트업 창업자들은 거대 기업이 주도하는 CPO 핵심 부품 시장을 직접 겨냥하기보다는, CPO 구현 과정에서 발생하는 '열 관리 솔루션'이나 '초정밀 검사/계측 장비', 혹은 '고난도 패키징 공정 자동화'와 같은 틈새 기술에 주목해야 합니다. 인프라의 구조적 변화가 일어날 때 반드시 수반되는 병목 현상을 해결하는 기술이 가장 강력한 수익 모델이 될 것입니다.