[BLT칼럼] HBM 이전에 시작된 3D 반도체 특허, M3D 포트폴리오는 어떻게 확장됐나

(platum.kr)

M3D가 SK하이닉스 등을 상대로 제기한 HBM 특허 분쟁은 초기 프로그래머블 로직 연구가 전략적 특허 확장을 통해 어떻게 현대의 3D 반도체 구조로 진화했는지를 보여주는 중요한 사례입니다.

이 글의 핵심 포인트

1M3D는 2009년 NuPGA라는 이름으로 설립되었으며 초기 연구 목표는 프로그래머블 로직의 성능 개선이었다.
2M3D의 특허 포트폴리오는 CA(계속출원)와 CIP(일부계록출원) 제도를 활용해 기술적 범위를 확장하며 구축되었다.
32010년 출원된 특허에는 TSV를 이용한 복수의 DRAM 다이 적층 구조 등 현대 HBM과 유사한 기술 요소가 포함되어 있다.
4M3D의 연구 범위는 로직에서 시작하여 메모리 적층, 3D 비휘발성 메모리(3D NAND 대응)로 확장되었다.
5현재 진행 중인 ITC 조사는 특허 침해 여부를 확정하는 단계가 아니며, 청구항 해석 및 유효성 등 다양한 법적 쟁점이 남아 있다.

이 글에 대한 공공지능 분석

왜 중요한가?

이번 분쟁은 단순한 제품 간의 침해 주장을 넘어, 10년 넘게 축적된 3D 반도체 원천 기술의 권리 범위와 그 확장성을 다루고 있기 때문입니다. 특히 HBM이라는 특정 제품군을 타겟팅하지 않았던 초기 연구가 어떻게 현재 시장의 핵심 규격으로 연결되었는지를 보여줍니다.

어떤 배경과 맥락이 있나?

AI 반도체 수요 폭증으로 HBM의 중요성이 커지면서, TSV와 적층 기술을 포함한 3D 패키징 관련 특허 분쟁이 격화되고 있습니다. M3D는 2009년 NuPGA 시절부터 3D 집적 기술을 연구하며 이를 로직과 메모리 결합 구조로 확장해 왔습니다.

업계에 어떤 영향을 주나?

반도체 제조사들은 단순한 제품 설계뿐만 아니라, 과거의 광범위한 특허 명세서가 미래의 특정 제품 구조를 포괄할 수 있다는 위험에 직면했습니다. 이는 후발 주자나 기술 기반 스타트업에게 강력한 특허 장벽이 될 수 있습니다.

한국 시장에 어떤 시사점이 있나?

HBM 시장을 주도하는 한국 기업들에게는 기존 공정 기술의 우위뿐만 아니라, 과거부터 이어져 온 글로벌 특허 계보를 면밀히 분석하고 방어할 수 있는 IP 전략이 필수적임을 시사합니다.

이 글에 대한 큐레이터 의견

M3D의 사례는 '특허는 단일 제품의 권리가 아니라 기술의 진화 과정을 담은 생태계'라는 점을 극명하게 보여줍니다. 테크 스타트업 창업자들은 단순히 현재의 경쟁 제품을 피하는 것을 넘어, 기초 기술(Foundational Tech)이 어떤 방향으로 확장될 수 있는지 예측하고 그 경로에 대한 IP 방어망을 구축해야 합니다.

물론 M3D의 전략이 강력한 무기인 것은 분명하지만, 이는 동시에 막대한 비용과 시간이 소요되는 고난도 전략입니다. 모든 스타트업이 CA/CIP를 통해 거대한 포트폴리오를 구축하기에는 자원 한계가 명확하며, 지나치게 넓은 범위의 초기 특허는 오히려 무효 심판의 타겟이 될 리스크도 존재합니다. 따라서 기술적 우위와 함께, 핵심 기술의 '연속성'을 어떻게 효율적으로 권리화할 것인가에 대한 전략적 접근이 필요합니다.

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