퀄컴의 AI 인프라 격차 해소를 위한 제안: 컴퓨팅을 DRAM 아래에 내장하다
(theregister.com)
퀄컴이 DRAM 아래에 컴퓨팅 기능을 내장한 '고대역폭 컴퓨팅(HBC)' 아키텍처를 통해 메모리 벽 문제를 해결하고, 차세대 AI 가속기로 엔비디아 중심의 데이터센터 시장에 도전하며 추론 경제성을 혁신하려 합니다.
이 글의 핵심 포인트
- 1퀄컴은 DRAM과 컴퓨팅 유닛을 통합한 '고대록 컴퓨팅(HBC)' 아키텍처를 발표함
- 2AI250 시리즈는 768GB의 메모리 용량과 최대 133TB/s의 유효 대역폭을 목표로 함
- 3TSV(관통 실리콘 비아) 기술을 사용하여 컴퓨팅 다이와 DRAM을 수직으로 적층함