“저전력 AI IoT 모듈, 글로벌 양산 능력으로 승부한다”… 누코드 이관형 대표가 그리는 하드웨어 모듈 업계의 미래

하드웨어 창업자들에게 '시제품의 성공이 곧 사업의 성공'이라는 환상을 깨야 한다는 경고를 던지는 기사다. 많은 창업자가 기능 구현(PoC)에 매몰되어 양산 설계, 수율, 인증, 원가 구조라는 제조의 본질적 난제를 간과하곤 한다. 누코드의 모델은 이러한 '데스 밸리'를 기술적 모듈화로 우회할 수 있는 전략적 대안을 제시한다.

주목할 점은 누코드가 단순 부품사가 아닌 '기술 인프라 플랫폼'을 지향한다는 것이다. 이는 소프트웨어의 클라우드 서비스처럼, 하드웨어 개발자도 복잡한 로우레벨 설계 없이 최신 AI 기능을 즉시 적용할 수 있는 환경을 의미한다. 하드웨어 스타트업은 이제 독자적인 칩이나 회로 설계에 집착하기보다, 이러한 검증된 모듈을 활용해 서비스의 완성도와 시장 출시 속도(Time-to-Market)를 극대화하는 전략을 취해야 한다.